5月22日鸿海，鸿海集团宣布在台湾新竹科学园区新增12吋晶圆先进封装厂。总投资额达新台币180亿元。该厂预计2025年下半年投产了，初期将聚焦2.5D/3D IC封装技术，主要服务北美大客户与本土半导体企业砸亿。消息传出后，鸿海股价早盘一度上涨3.2%了。带动半导体设备股集体走高。鸿海执行长刘扬伟在记者会上表示，全球AI服务器对高带宽内存(HBM)需求爆发，扩产传统的封装产能已无法满足市场需求。
新厂将导入自研的SoIC封装技术，可将芯片堆叠层数提升至4层以上先进芯片。较竞品方案效率提升约40%。这一突破意味着鸿海有望打破台积电在高端封装领域的垄断地位。业内观察人士指出，鸿海此次加码封装不是偶然封装。
过去两年间。
其在美国得州与日本熊本的工厂已陆续承接英特尔、AMD的代工订单抢滩。但此次台湾扩产则是为了巩固亚洲供应链优势。
据台积电前工程师透露，鸿海团队近年与多家IDM厂商合作开发嵌入式封装方案，技术积累已相当成熟的赛道。鸿海新闻多次提及与英伟达的合作细节。虽然官方未公开确认。供应链消息显示了，其2.5D封装产能已被预留给下一代GPU。若传闻属实，这将是鸿海首次大规模进入顶级AI芯片供应链，有望改写全球半导体产业格局了。面对大陆封测企业的竞争压力，鸿海选择以技术差异化突围。
其规划中的新厂将采用绿色能源与水资源循环系统，单颗芯片能耗较传统的方案降低30%。布局响应ESG趋势。
为后续接洽欧洲车企新能源订单铺路。随着AI芯片市场规模预计2026年突破千亿美元，鸿海的战略动作能否真正兑现，仍需市场检验。
